Организация производства 3D-микросхем в Германии

Жизнь в 21 веке развивается в электронно-цифровом измерении. В самом начале нового столетия основанные на микросхемах технологии получили небывалое распространение на глобальном рынке, и теперь мы можем быть уверены в дальнейшем устойчивом развитии микроэлектроники.

Применение микрочипов для таких отраслей, как интернет вещей, автономное вождение транспортных средств, Индустрия 4.0, развитие технологий искусственного разума, здравоохранение и потребительские товары повышает спрос на создание передового технологичного производства.

Такой передовой технологией является объёмная микросборка полупроводниковых чипов, в которой два и более слоев активных электронных компонентов располагаются друг над другом и соединяются в вертикальном и горизонтальном направлении.

Благодаря такой компоновке устройства, работающие на 3D чипах, демонстрируют высокую производительность и мощность, при этом занимая меньше места по сравнению со всеми прочими альтернативами.

Одной из причин необходимости дальнейшего развития 3D технологии стал так называемый закон Мура.

Закон Мура назван по имени основателя Фэрчайлд Семикондактор и Интел — Гордона Мура.

В 1965 году Мур пришел к выводу, что производительность чипов будет увеличиваться каждые 18 месяцев.

DE Digital Technology GmbH совместно с МИДГАРД Технолоджис планирует строительство производства 3D микросхем, которое подразумевает интеграцию различных компонентов и технологий на одном чипе.

Идея создания такого производства родилась благодаря тесному сотрудничеству с институтом Фраунгофер АССИД, входящему в состав Фраунгофер ИЦМ. Фраунгофер АССИД признан одним из самых передовых институтов по 3D-технологии по всему миру.

При этом Фраунгофер является крупнейшим обществом по усовершенствованию прикладных исследований в Европе.

Будучи научно-исследовательской организацией, Фраунгофер насчитывает 79 институтов, 16 из них специализированы в микроэлектронике и расположены по всей территории Германии.

Использование технологии TSV по назначениям

План производства 3D-микросхем

Согласно последнему отчету Международной организации поразработке технологий для полупроводников (ITRS), технологии менее 7nm уже будет крайне сложно реализовать.

Следующая ступень развития будет требовать новых материалов иновых производственных технологий.

В полупроводниковой промышленности появилась потребность в поиске новых технологий. Такой поиск был сконцентрирован на двух технических направлениях:

- Функциональная диверсификация;

- Использование третьего измерения, которое создает объемную архитектуру чипа.

Суть технологии 3D

3D технология прежде всего является ведущей производственнойтехнологией и ключевым фактором в производстве конкурентной продукции.Технология 3D подразумевает интеграцию различных компонентов итехнологий в единую микросхему.

Преимуществами данной технологии являются:

Преимуществами данной технологии по сравнению со стандартными двухмерными межсоединениями являются:

Производственный комплекс планируется организовать в г.Дрезден, как часть кластера микроэлектроники "Кремниевая Саксония".